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助焊劑為什么要測(cè)比重助焊劑的比重過高,焊接后電路板表面殘余助焊劑太多；密度太低,則助焊性能不夠,直接影響到焊接質(zhì)量,焊點(diǎn)不好看,錫洞和連錫多,或者表面不光澤,有些元器件上錫不良。每種助焊劑的比重都不一定相同，溶劑型的一般是0.8左右，水基型的都是1.0以上。當(dāng)發(fā)現(xiàn)助焊劑的比重不在規(guī)定范圍之內(nèi)，就要更換或加稀釋劑了，否則會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。助焊劑比重計(jì)DH-300L是專門用來測(cè)量助焊劑比重的zui科學(xué)zui快捷的方法，廣泛應(yīng)用于助焊劑應(yīng)用生產(chǎn)領(lǐng)域。助焊劑比重計(jì)DH-300...